Der SP LFP200AHA ist ein robustes und leistungsstARKes Lötfesselmodul mit High-Speed-Verbindung, das speziell für großflächige Leiterplatten (FPC) und Flexibler Stecker (FFC/FPC) entworfen wurde. Mit seiner kompaktgestalteten Bauform eignet sich das Modul perfekt für die Anwendung in der Elektronikfertigung, insbesondere in der Produktion von Geräten der Haushalts- und Telekommunikationsindustrie.

Der SP LFP200AHA verfügt über eine hohe Anschlagmenge und eine lange, beschleunigte Scharnierventile, die es ermöglichen, eine Vielzahl von Steckereinheiten bei geringer Raumgewicht zu variieren. Diese Kombination von Fähigkeiten ermöglicht eine effiziente und schnelle Faltung für die Anwendung in komplexen Circuit-Board-Anwendungen.

Mit einer Höhe von nur 4,5 mm und einer Breite von 10,6 mm ist das Modul außerdem äußerst handy und ermöglicht so eine einfache Integration in diverse Geräte. Die Edelmetallkontakte beruhen auf einer High-Speed-Kontakttechnologie und bieten eine hohe Signal-Übertragungsraten von bis zu 10 Gb/s.

Einladung zum Abstossen bei den Anwendungen, die eine enge, sichere und dauerhafte Verbindung in der Elektronikfertigung erfordern. Der SP LFP200AHA ist die perfekte Wahl für Unternehmen und Organisationen, die sich auf die Fertigung von Leiterplatten und -verbindungen spezialisiert haben.	

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